Talus qDRC 是一個綜合的物理設計驗證工具，直接用在實施。用晶圓廠認證的設計規則運行集(runsets)，Talus qDRC藉由從實施環境提供簽核質量DRC（設計規則校驗）提高生產力。可看見所有的GDSII層參考級IP意見使得調試 (debugging)變得容易。在只有那些改變部分的設計上操作，增量模式處理ECOs只需幾秒鐘。
- 實施過程中簽核品質的DRC，消除了昂貴的分流方法，製造DRC-clean效果。
- 晶圓廠認證，簽核過的設計規則runsets可從所有的主要晶圓代工廠商處獲得。
- 高水準的runset翻譯能讀取使用在Talus實施流程的內容設計規則。
- 可看到所有層級的視野，在不用離開Talus環境的情形下消除了基層對齊問題。
- 找出細胞填寫錯誤，可及早調試。
- 增量運作可在最快的時間內檢查設計的零件改變-不需充分的GDSII至GDSII比較。
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- 尋短路裝置會在網上尋找多重短路來調試。
- 調試瀏覽器和易於校正的腳本方便設計更新。
- 提供參考級IP視野。
- 可直接在Volcano數據模型上操作，以保持數據的完整性。
- 流水線架構秤線性關係隨著更多的CPU與更短的實施時間增加。
- 增量模式使得校正只改變部分設計，節省了時間。
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65奈米（nm）與以下的設計常暴露出舊的設計方法，分流出GDSII作最後DRC和LVS(示意圖)的檢查不足之處，。周轉時間越長，晚期發現嚴重問題，以及不同工具的移入和移出產生的易出錯的影響都會製造延誤和增加成本。
在傳統方法中，問題的發現較晚，往往造成時間長的設計迭代。一個在LEF代表和GDSII的智慧財產權（IP）的參考圖書館間的錯配，一個電網開放或短路，I/O輸入/輸出線走向問題，或標準單元填寫錯誤，往往在晚期才發現，並要求重新安置和路由。
Talus qDRC是一個實施物理驗證工具，橫跨在佈局佈線上，以即時發現和糾正問題。在每一個流程點上，進行DRC檢查，可造成由實施環境直接生產的清楚簽核。
實施期間的DRC簽核
實施期間的DRC簽核是為提高生產力的新興範式。隨著設計從平面規劃，到初步設計和安置，持續進行的設計規則檢查保證了I / O環和電力網的佈局是正確的。經過路由，對所有知識產權的參考視野，可以用來驗證有沒有對齊的問題。同一個簡單的命令（如下所示） ， DRCs可以有系統地運行在每一個佈局佈線流程的點，以消除下游的問題：
talus> check quartz DRC $m
這個命令產生強大的效果。任何DRC的違例都表現出內部的罩/Talus環境。調試DRC的違例，是針對在實施流程中供簽核的認證runset進行。不需要分流數據以確定侵權行為，DRCs是在一個指令下執行。
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| Talus qDRC所有層的視野，暴露出真正的DRC問題，允許在Volcano中進行快速和容易的修補 |
晶圓廠認證DRC runsets
Talus qDRC獲領先的晶圓代工廠支持的參考流程認證。捷碼與代工廠商合作，以維持目前的設計runset (運行集)支持所有廣泛使用的程序節點。Talus qDRC用戶可以從代工廠處獲取這些規則集，並在實施中針對設計運行它們。Talus qDRC可呼喚來自其他DRC工具的runsets，使那些列隊進入了實施流量，以對設計進行測試。
增量DRC檢查與ECOs
利用Talus qDRC的一個主要好處就是，它從內部Talus環境執行。對設計數據的漸進式運作不再需要對整個設計數據庫進行全面的DRC檢查。變化都被跟蹤，使只有改裝部件的設計會被分析，節約不必要的運行時間。增量DRC提供即時的反饋變化，因為他們被設計為可承諾瞬時資料庫DRC更正。Talus qDRC的漸進式模式，不是一個後處理步驟，它是在內部設計數據庫完全增量。不僅是調試增量;整個設計流程也是增量。ECO改變可在數秒內驗證。
全層遠見調試
Talus qDRC在調試時帶來所有層級。該圖形顯示，每個差錯定位可方便系統的校正。
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| Talus qDRC強調誤差校正。間距的違反表現出紅色 |
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| 增加填充劑細胞以調整DRC誤差。相應修正逐步與Talus qDRC共同進行。 |
採用統一的數據模型，保證了設計的完整性
在傳統的驗證流程中，許多問題是由於為了在外部工具上運行DRC，將數據從設計數據庫轉移出來而造成的。在設計數據外流後，誤差產生的標誌必須經過重新設計數據庫。捷碼基於統一的數據模型來處理設計的實施。Talus qDRC不僅利用了佈局佈線設計視野，並合併了參考意見（全層）。每一次變化都作出反映，並以書面直接排入設計視野。 只要確定有改變，從代工規則集進行的DRC運行絕對是簽核清潔 (sign-off clean)。
最低的DRC成本
在設計的實施環境用Talus qDRC與晶圓廠認證DRC板，是產生清潔設計最有效的方法。增量能力保證其糾正行動，會迅速進行，降低周轉成本，並防止其他部分的流程進行昂貴的重新運行。Talus qDRC縮短了DRC runtimes和總花費的時間，實現DRC-清潔的設計。結果縮短整體設計週期時間數週。這些量化的節省減少設計成本和加速產品上市時間。
技術特性：
直接在內部執行
- 在Talus內執行調試和修正
- 只在物質變化上增量執行
- 全層視野進行完整設計
- 所有IP的參考視野
晶圓廠認證的設計規則runsets
- 定期更新並公佈
- 可從晶圓廠獲得
- 與晶圓代工共同校準
物理驗證簽核
- 用相同的設計規則runset執行簽核
- 晶圓廠節點優化
- 戶可決定輕重緩急和可編輯性
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先進的功能
輸入
輸出
平台
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