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RioMagic™是一個協同封裝的晶片設計和優化工具，其捕捉、布線和寄生設計使用戶可以兼顧晶片設計和封裝設計。 RioMagic 在設計優化流程中採用了“互連綜合”方法，能夠很快地完成大量的變量分析，形成最終的I/O方案。它在信號完整性和電源完整性方面的嵌入式晶片/封裝提取，預測和模擬能力使用戶在執行最終方案前就能了解並掌握電氣性能所受到的影響。

RioMagic能使晶片設計師開發出高度優化的協同晶片和封裝的I/O方案，從而提高下游封裝晶片的性能，降低成本。這是因為它是行業內第一個使用晶片/封裝協同設計流程的工具，該流程始於晶片內的元素固定之前的初始平面規劃階段。隨著設計的進行，只要晶片或封裝設計有重大的改變，就可以循環運用RioMagic使原來的方案仍然有效，或者在原來的方案不能再用的情況下根據新的設計標準重新優化I/O方案。 RioMagic使設計師能夠同時設計和修改晶片和封裝，實現了真正的協同封裝晶片設計。RioMagic成套的合成工具，自動化的流程和以規則為驅動的封裝意識，能夠保証晶片設計師關於協同封裝的I/O方案的想法，一經完成就能得到執行。

協同封裝的合成I/O規劃使設計更加緊密，結構更加合理。
模型能力能夠為報價提供精確的晶片和封裝估價。
“如果怎樣”情景設計可以探索不同的封裝技術和I/O平面規劃以確定最佳的性價比組合。

它是真正的協同設計，以並行的設計流程替代了原來的順序的晶片-封裝設計方法。
封裝或PCB驅動下的I/O規劃能夠系統地抓住設計意圖。
智慧電源/接地設計能夠使分配網絡更為均衡，同時還能控制過度設計和成本。


統一的數據模型為晶片和封裝提供了協同優化能力。

特點：

晶片/封裝協同設計和優化
支持反面封裝晶片和鍵合技術連接
封裝走線設計
RDL（重新分配層）走線
I/O環路合成
電源/接地管理
信號/電源完整性研究
I/O，凸起和球形的布置和分配