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美國加利福尼亞州聖荷西市， 2007年6月25日訊 — 半導體設計軟體供應商捷碼（Magma）® 設計自動化有限公司（納斯達克股票交易代碼：LAVA）於今日宣布台灣積體電路製造股份有限公司TSMC（紐約証券交易所代碼NYSE：TSM）已經選定了QuickCap® NX 做為寄生提取工具，並指定其為特殊圖形結構和諸如關鍵網絡等真實設計樣本的RC提取工具的背離比較對象。此前，台積電已經認証了以65奈米、90奈米以及0.13毫米工藝技術為對項的QuickCap NX 技術文件。如果台積電的客戶擁有一個帳號，或者聯繫他們的台積電代理，他們就能夠通過安全可靠的台積電網站找到這些文件。 台積電之所以選擇QuickCap NX，是因為正如當前的奈米設計所需要的，這一公認的3D 提取器能夠精確地建模先進工藝過程的效果，諸如光學近似校正（OPC）、化學機械研磨（CMP）以及梯形金屬線。這一工具能夠處理複雜的測試結構和關鍵網絡，在不影響精度的前提下，同時實現最快的運行時間。此外，QuickCap NX 還能夠執行器件級的提取。 捷碼設計實施事業部總經理Kam Kittrell 評價說：“QuickCap NX能夠實現迅速、準確的寄生電容提取，我們非常高興地看到，業界規模最大的晶圓代工廠台積電能夠認識到QuickCap 在精確預測次奈米矽片性能方面的能力。” 台積電設計服務市場副總監 Kuo Wu 表示道：“QuickCap NX 是一個3D 現場解算器，能夠以較高的精度提取並分析關鍵網絡，”他進一步強調說：“台積電將利用QuickCap NX做為特殊圖形結構和真實設計樣本的RC提取工具的背離比較對象。捷碼為設計師們提供了能夠滿足奈米級設計需求的技術。” 關於QuickCap NX
它是唯一能夠針對每個網絡提供撥號精度和誤差範圍報告的提取器，賦予了用戶對結果準確性的完全掌控和取信的能力。在領先的代工廠中， QuickCap NX 的能力與矽片度量更加匹配的特性已經得到了驗証。如果考慮到工藝效果，QuickCap NX 電容值和實際矽度量之間的平均誤差已經從9.79%降低到僅有0.11%。 在捷碼流程中的QuickCap NX 關於捷碼（Magma） 前瞻性聲明：
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