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FineSim Pro是一個創新的、有三個模式的、全方位晶片 transistorlevel電路模擬器: SPICE、FastSPICE 和HyperSPICE。根據先進的算法, FineSim Pro可在多個CPUs上, 以一近線性的速度並行化。SPICE、FastSPICE 和HyperSPICE 模式共同進行, 允許設計師為晶片上的各個區塊採取準確性和速度的最佳組合。藉由提供增加的速度、準確性和容量, FineSim Pro允許設計師減少設計和認證費用。
在今日的複雜系統晶片(SoC) 設計中,通常有幾個分明的區塊, 每區塊要求不同的分析水平。記憶區塊要求使用能處理超過100 百萬支晶體管的電路模擬器來進行晶片的全方位分析。類比區塊要求高度準確SPICE分析,同時, 因為設備大小和電壓水平的收縮, 即使數位電路也要求比以前更加準確的分析。另外, 功率和信號噪音分析與IR 下降有關,而感應作用也成為一個簽核要求。
在傳統流程中, 各個區塊必需有分別的分析工具。除了笨重和費時之外, 這些獨立模擬方法也無法提供充分的全方位晶片認證, 譬如在系統晶片(SoC)類比與數位區塊之間的介面檢查.
FineSim Pro在單一可執行項目中提供全面全方位晶片電路模擬能力。它延伸FineSim 電路模擬器的量產能力, 合併trimode模擬引擎, 以分散處理使整個混合信號SoCs在晶體管水平能進行快速, 準確的模擬。FineSim Pro能從Magma內部RTL 到GDSII 流程中執行模擬分析, 或可被用作為一臺獨立模擬器。
- 允許設計師指定SPICE, FastSPICE 或HyperSPICE 模式來增強表現和準確性
- 分散處理和並行執行、全面金屬氧化物半導體(MOS) 模型和獨家算法以為類比電路提供像SPICE般的準確性與高速
- FastSPICE 模式為類比電路如充電泵浦、模數轉換器(ADCs) 、 與階段圈流(PLLs)實現高度準確結果。
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- 能為前與後佈局分析進行全方位晶片模擬
- 全面IR 下降分析使設計師能核實功率-柵格噪音,並在速度不用明顯退化的情形下與理想的功率比較
- 在和IR下降相同的環境之內執行高速, 準確的電移(EM) 分析。
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Trimode 分析
FineSim Pro在一個統一的模擬環境提供三種簽核的準確分析方式。SPICE模式在提供比傳統SPICE模擬器優越表現時,也提供最高的準確性。FastSPICE 模式在提供簽核準確性的同時,也比SPICE模式提供超過100倍的進步表現。HyperSPICE 模式在維持簽核品質水準的同時,也提供比SPICE模式高達1,000倍的加速。在可靈活地自行在速度與準確性之間取決時, 設計師能更好地管理他們的設計週期時間。
全面層級分析
FineSim Pro使用列陣結構的全面層級制度模擬, 使全方位晶片分析不須提取或大列塊塑模。這為全方位晶片分析和改善運轉時間表現提供了容量。
數位區塊/數位細胞加速
在數位區塊方面, FineSim Pro用E2M 技術在不損失準確性的情形下加快速度。藉由申請E2M, FineSim Pro速度可比傳統FastSPICE 模擬加快2-10倍。這個好處可應用在兩個前和後佈局模擬上, 在大數位區塊與大數量的寄生上更為明顯 。
類比區塊的平行模擬
FineSim Pro為要求SPICE 級準確性的類比電路提供分佈的, 平行的模擬。藉由使用獨特, 革命性的技術, FineSim Pro優選平行的模擬overhead, 提供可升級的速度以增加CPUs 的數量。另外, 它能使無法由現有的連續模擬技術處理的大電路分析不再遙不可及。
FineSim Pro混合級模擬
FineSim Pro支持共同模擬的Verilog 編程介面。設計師能以SPICE netlists共同模擬 HDL netlists。設計師並且能定義各種各樣的內部A/D 和內部D/A 規格。
FineSim Pro 使用FineWave 的交互探索能力直接地與Cadence藝術家連接。
Cadence藝術家介面
使用FineWave™ 波形信號觀察者, FineSim Pro 能使用途其的交互探索能力直接地鏈接到Cadence藝術家。它並且在概要紀錄中提供附註的模擬結果。
納米非理想的功率分析
當前SoC各個元素的潮流都在介紹功率和地面網路的噪音, 可能導致昂貴的矽失敗。一個在前佈局階段考慮了功能安全性的設計,也許會在實際晶片製作時失敗。藉使用非理想的功率分析方法學, FineSim Pro能幫助公司避免這些昂貴的錯誤。
PowerView 特點可導致動態IR 下落和EM 分析。
在非理想的功率模擬以後, FineSim Pro 的PowerView 計算所有力量結的最高價值和平均值和,然後以限制顏色來顯示。PowerView 可以各種各樣的指定限制提供EM 分析。另外, FineSim Pro可查出電阻器的AC 或DC電流並為兩者提供有各種限制的EM 結果。
FineSim Pro從標準寄生交換格式(SPF)減少SPICE netlist 和寄生資訊。設計師能為各個網路指定減少的比率和時間常數。FineSim Pro 能以一個百分比的錯誤比率減少網路至多百分之九十。
設備模型支持
FineSim Pro支持標準SPICE模型, 譬如BSIM3, BSIM4 (版本4.0-4.5), 菲利普MM9 、Gummel Poon 模型、VBIC 1.2, Philips Mextram 503, 二極管和RLC 模型, 和被倒置的感應性。
技術特點
應用
- 多樣化記憶體,如DRAM、SRAM、快閃記憶體, 和ROM
- 多樣化數位類比混雜的信號,如SoC 設計
- 類比電路設計,如PLL 、DLL 、ADC, 和DAC
- 系統 LSI 設計,如ASIC 、微控制器和微處理器
- 客製單元數據庫設計
- 數據庫特徵表徵
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平台
- Solaris 2.6或以上(32和64位元)
- Linux 2.4或以上(32和64位元)
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