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Blast Noise
 
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Blast Noise® 與Blast Fusion® 同步運行且貫穿於整個實施流程,自動分析和調整晶片設計以避免串繞噪聲,串繞延遲及電遷移等信號完整性問題。通過在物理設計過程中自動解決這些問題,Blast Noise消除了繁瑣的布局圖後分析和修正,同時確保了矽片的可用性。

0.13微米或者更小工藝環境下復雜的深亞微米晶片設計引起了與信號完整性(SI)、可靠性和可製造性相關的一系列問題。解決這些問題的傳統方法通常需要利用版圖後分析,然後手工修正發現的問題。這種方法需要反復的設計迭代,最終導致無法接受的產品面市時間推遲。

捷碼(Magma)的Blast Noise與Blast Fusion協同工作,能夠在晶片的實施過程中直接解決這些問題。Blast Noise採用先進的信號完整性分析引擎,並與FixedTiming® 專利方法論緊密結合,分析並調整設計,在消除信號完整性問題的同時達到時序的優化收斂。統一數據庫模型保証了不同的引擎可同步運行於實時更新的設計信息之上,及時修正設計中出現的問題。這種構建即成功的方法徹底避免了設計迭代,大大縮短了設計周期。

主要特點:

串擾噪音分析
  • 層次化的噪音分析
  • 極其準確的降序模塊化噪音計算方法
  • 適用的噪音匯聚
  • DC和AC噪音閾值
  • 解決多個攻擊源
  • 基於窗口的時序過濾
  • 基於電容的過濾
  • 邏輯關係過濾
串擾延時分析
  • 基於窗口的時序過濾
  • 基於電容的過濾
  • 邏輯關係過濾
  • 基於回轉的串擾延遲預防
  • 自動的時序窗口收斂
  • 利用Blast Fusion QT授權實現協同的串擾延遲以及片上衝突(OCV)分析
串擾規避和修正
  • 平行布線的自動限制
  • 有噪音意識的緩衝器插入
  • 有噪音意識的門極尺寸恢復
  • 自動線軌排序
  • 自動加載的串擾修正(專利申請中)自動的網絡微調
  • 自動的寬距離布線
  • 自動的隔離布線
  信號的電子遷移分析及修正
  • 基於頻率的單元電子遷移限制分析和修正
  • 層和通路的平均、峰值和RMS電流密度限制分析
  • 基於EM的線圈擴展
  • 基於EM的雙通路構建
報告生成
  • 串擾噪音的噪音衝突報告
  • 串擾延遲的時序衝突報告
  • 為每個受擾信號生成所有的攻擊源信號報告
  • 基於GUI的噪音衝突可視化
  • 易受信號電子遷移影響的所有層級和通路報告
  • 線路電子遷移問題報告
Blast Fusion中其它的信號完整性特徵
  • 串擾延遲的自動SPICE相關
  • 可變寬度和可變距離的布線
  • 自動回轉均等
  • 時鐘和信號網絡屏蔽
  • 避免天線效應
  • 自動的金屬開孔
  • 凹槽和金屬填充

 


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